
随着全球化进程加快以及集成的电路制程难度的不断提高,集成电路产业链开始向着专业化的分工方向发展。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素的促进下,全球集成电路封测产业聚集中心已经从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区,目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。2022年,中国台湾地区占据最大的市场份额(39.36%),之后依次是中国大陆(24.55%)、美国(14.08%)等。
依据WSTS的统计数据,从近四年全球的销售情况来看,全球的半导体销售额的上行区间为2019年年初至2021年年末,总销售额从2019年Q1的978.52亿元增长到2021年Q4的1525.60亿元。2022年每季度的销售额均处于环比下降趋势,Q4相较于Q1下降约209亿元,2023年Q1继续下滑至1194.95亿元,但2023年Q2呈现环比回升,销售额为1266.98亿元,WSTS预计此轮周期有望于2023年Q3触底。