2022全球前十大半导体封测商营市场份额

封测厂主要负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件，并进行可靠性测试，这一环节相对于晶圆代工门槛更低，国产化率更高，除了美国的安靠（Amkor）外，主要集中于中国大陆和中国台湾。

MCU原厂按照商业模式可分为IDM和Fabless模式，前者主要以外资大厂为主，国内企业则多采用Fabless模式，更依赖晶圆代工厂支持。

与之相对，2021年国内MCU（含消费级）市场85%被外资把持（2019年为94%），MCU总国产化率不足15%，且多集中于消费级产品；而作为最大下游市场的车规级MCU国产化率则不足5%，仍有极大国产替代空间。

MCU的下游应用极为广泛，主要覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、计算与存储、网络通信六大市场，从全球来看，MCU下游市场中汽车电子占比最高。