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思特威供应商上下游

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思特威供应商上下游
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© 2026 万闻数据
数据来源:思特威 2022 年年报,中银证券
最近更新: 2023-11-03
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

思特威作为集成电路设计企业,采用Fabless的经营模式,专注于芯片的研发、设计、销售环节,生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成,对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、三星电子、合肥晶合、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系,但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序,若晶圆和封装采购的价格大幅上涨,或者无法对公司形成充足的产能保障,则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。

2022年,思特威与战略合作伙伴合肥晶合集成电路股份有限公司合作推出了国产自研高端BSI工艺平台,作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台,将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智慧安防、消费电子以及汽车电子等三大应用领域,并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展,加速了公司实现从设计到制造全流程国产化的进展。

思特威独有的SFC Pixel专利技术,能够让CMOS图像传感器在很小的像素尺寸的情况下拥有出色的感光度,从而提升手机摄像头的夜拍性能,大幅减少夜摄影像的噪声;思特威量产的产品中包含具有PDAF(自动相位对焦技术)的1,300万像素手机CMOS图像传感器产品,PDAF技术相较于传统的CDAF技术(对比度检测对焦技术),可使图像传感器得以更迅速、更精准地实现自动对焦。