存储模组在产业链中的位置

存储产业价值链紧凑，存储原厂产业链议价权较强，模组厂为终端环节。我们根据各环节公司2020年财务数据计算得到相应环节附加值占比，从产业链附加值占比来看，价值占比较大的环节为设计制造环节，分别占24%与42%，IDM原厂巨头业务覆盖环节包括设计、制造、部分主控芯片、部分封测以及部分模组，据各环节公司公告数据拆分，IDM原厂价值链覆盖比例达到82%，产业链议价权较集中于IDM巨头，故产业链各环节公司发展将较大取决于与存储原厂的商业模式关系。其中模组厂处于原厂下游，向存储原厂购买存储颗粒、主控芯片等配件完成模组集成工序，具备封测能力的模组厂会向原厂购买wafer进行封测，向原厂采购颗粒或wafer的原材料成本为模组厂主要成本，模组厂完成模组集成后会通过合约市场销往OEM客户或通过现货市场销往渠道商。

原厂主要覆盖大宗市场，模组厂为原厂覆盖长尾市场需求。存储大宗市场如手机、PC与服务器市场具有客户结构集中的特征，同时客户换机周期更长且价格相对不敏感，需求在于量的稳定供应、产品性能与可靠性，为存储原厂的主要目标客户，故大宗市场大部分份额由原厂占据。工业领域、移动存储与PC后装市场客户结构分散，需求较碎片化，且客户价格敏感性相对较高，第三方模组厂具有更强的成本把控能力与渠道能力，主要覆盖此类长尾市场需求。