
中国大陆目前已成为全球第一大半导体设备需求市场。据SEMI,2022年全球半导体设备市场规模达到1076亿美元,同比增长4.87%;同年中国大陆半导体设备市场规模达到283亿美元,同比下降4.07%,占同期全球半导体设备市场规模26.3%。2013-2022年半导体设备在中国大陆销售额的年复合增长率达到26.97%。2022年中国大陆、中国台湾、韩国位列全球半导体设备市场规模前三,占比分别为26%、25%、20%。
薄膜沉积设备属于半导体前道工艺设备。半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备。前道工艺设备为晶圆制造设备,后道工艺设备包括封装设备和测试设备,其他类型设备主要包括硅片生长设备等。