国内 IC 先进封装市场规模 CAGR 达 13.5%，占比逐渐提升

图15：国内IC先进封装市场规模CAGR达13.5%，占比逐渐提升 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0

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IC封装市场规模：亿元IC先进封装市场规模：亿元

IC先进封装规模占比：%

资料来源：第15届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛，国泰君安证券研究

2.封装基板为国产替代破局关键，FCBGA是大算力时代必争之地

2.1.封装基板在封装材料中占比最高，倒装封装中占据关键地

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IC基板是先进封装中的核心材料。封装基板的引入是从传统封装向先进封装迈进的标志性事件，在QFP等封装形式无法满足多引脚的产品需求

时，以BGA、QFN为代表的先进封装逐渐发展，封装基板在实现多引脚、缩小封装尺寸、提高布线密度等方面具有突出优势，是先进封装中非常重要的一环。封装基板介于芯片及PCB电路板之间，实现电气连接，且能够为芯片提供保护和支撑，形成散热的通道。根据SEMI，封装基板在引线类基板中成本中达48%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。