服务器 PCB、覆铜板市场空间测算

PCIe协议升级，带动对高速覆铜板的需求。全球领先的基板厂商联茂电子将覆铜板材料按介质损耗因子（Df）分为6个级别。高速板材需要具备信号传输损失低、阻抗小的特点：Mid Loss为入门级高速板材；Low Loss适合于上限为10Gbps的数字电路，使用毛面、光面粗糙度约3μm的RTF铜箔；Ultra Low Loss适用于上限为50Gbps的数字电路；更高速的需要使用Super Ultra Low Loss板材，使用毛面、光面粗糙度均在2μm以内的HVLP铜箔。

随着服务器市场回暖，PCIe接口级别的提升，对应PCB使用更高级别的板材、辅材，工艺复杂度提升，层数增加，单终端价值量有望持续提升，这也带动了对高频高速覆铜板的需求 。IDC预计2023-2025年全球服务器出货量分别为1342.21/1568.79/1688.54万台。随着未来对PCIe5.0的需求量逐渐上升，我们预计2023-2025年PCIe5.0渗透率分别为25%/40%/65%、PCIe 5.0服务器PCB价值量580/590/600美元。据我们测算，2025年服务器用PCB市场规模有望接近100亿美元；假设覆铜板占PCB原材料成本比重为30%，则对应的覆铜板市场规模将接近30亿美元。