柔性基板产业链

华清电子 年产高性能氮化铝陶瓷基板600万片

合肥圣达电子 年产金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。

博敏电子 年产AMB陶瓷衬板96万张，预计于2023年达到180-240万张

资料来源：公司公告，国泰君安证券研究

2.6.柔性基板核心材料为PI薄膜，国内龙头企业上量追赶

柔性基材核心材料为PI薄膜，国内突破日韩美厂商垄断。柔性基板具有可拉伸、可弯折等独特性质，优良的共形能力使其易贴附于非平面平台，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。柔性基板由柔性覆

铜层压板（FCCL）制备，FCCL主要由聚酰亚胺（PI）/聚酯薄膜、压延铜箔、胶黏剂组成，其中基材PI是其核心原料。根据Yano统计，2023年FCCL用PI薄膜需求有望突破8000吨。市场高端PI膜基本被美日韩企业垄断，国内主要集中在热控、电工级薄膜及电子产品的覆盖膜、补强膜。韩国PIAdvancedMaterials（原SKPI）占据31%市场份额，CR4占64.4%。PI薄膜生产核心在于树脂分子结构及配方设计，制膜过程则涉及工艺及设备的批次稳定性，设备幅宽及良率直接影响产品成本。截至2023年上半年，PIAM产能达到5250吨，在建750吨预计2023Q4完成。我国PI膜头部公司瑞华泰现有产能1100吨，募投1600吨已开始调试，实力追赶国际龙头。

图39：柔性基板产业链

资料来源：CNKI，国泰君安证券研究

图40：PI薄膜在FCCL中市场空间（亿元）图41：PI薄膜竞争格局较为集中