2015-2022 年全球电子电路铜箔出货量（万吨）

资料来源：CNKI

图28：2015-2022年全球电子电路铜箔出货量（万吨）

图29：2015-2021年中国电子电路铜箔市场产量（万吨）及同比增长

图30：2020年全球低轮廓铜箔产量与格局（吨）图31：国内铜箔企业竞争格局

注：RTF铜箔：反面粗化处理电解铜箔；VLP铜箔：低轮廓铜箔；HVLP：极低轮廓铜箔

资料来源：GGII，国泰君安证券研究

资料来源：德福科技招股说明书，国泰君安证券研究

铜箔类别 粗度（μm） 表面处理类型 工艺难点 品控要点 设备精度要求

MP(HTE/STD) 5.1-10.5 一般粗化技术 一般管控，难度低 延展性,一致性 要求中等

LP 3.5-8.0 一般粗化或 电解添加剂控制 轮廓度、色差、延 要求高