
中国机床数控化率仍有很大提升空间。中国正处在产业结构调整升级的阶段,2016-2022年金属切削机床数控化率由31.9%提升至43.7%;2023H1我国金属数控切削机床数控化率为40.2%。以日本为例,近年来日本的机床数控化率维持在90%左右。对比国际上的制造业强国,中国机床数控化率有很大的提升空间。
2023年上半年,全球集成电路产业发展受多重因素影响而承压,一方面全球经济短期内增长乏力导致消费动力不足,智能手机、个人电脑等消费电子的销售量明显收缩,根据Gartner,2023年全球智能手机和个人电脑市场的出货量预计分别同比下降8.0%/12.3%。另外由于2022年产业链的过度囤货和需求透支,23H1全球半导体库存的消化进程缓慢,行业整体仍处于周期底部。
根据SEMI最新季度的《World Fab Forecast》,2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%至840亿美元,2024年将同比反弹15%至970亿美元。该预测对比今年3月份的预测更乐观,2023年设备投资的下降幅度更小且2024年反弹力度更大,整体来看,半导体行业在芯片需求增长的推动下在逐渐恢复。