全球 PI 薄膜市场规模及预测

按照直接应用领域划分，PI薄膜可用于柔性印刷电路（FPC）、电线电缆、压敏胶带等，其中FPC在2022年的占比超66%；按照终端应用场景划分，PI薄膜可用于电子、汽车、航空航天等，其中电子和汽车在2022年合计占比超50%。PI生产技术壁垒较高，2022年美日韩等国际头部企业市场份额超过60%，国内企业积极布局产能扩张。

6%

其他

16%

PIAM31% 10 0 2022

2032E

东丽杜邦

10%

钟渊化学

13%

资料来源：GlobalMarketInsights，华泰研究资料来源：观研天下，PIAM公司公告，华泰研究

电子材料：下游需求持续增长，国产替代加速推进

全球半导体下游需求旺盛，企业积极扩产，半导体材料市场规模持续扩大。据WSTS，22年全球半导体市场销售额同比增3.2%至5740亿元，中国作为全球最大的半导体市场，22年销售额同比-6.3%至1803亿美元。未来伴随5G、人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展，全球/中国半导体市场需求有望持续提升，SEMI预测中国大陆等效8寸晶圆产能2025

年有望较2021年增加66%至574万片/月，终端行业景气亦有望驱动半导体材料市场快速增长。据SEMI数据，22年全球/中国半导体材料市场规模分别为727/130亿美元，同比

+9%/+7%，未来有望继续保持较快增长。

(亿美元)全球销售额中国销售额

7,000

6,000

5,000

4,000

3,000

2,000

1,000 0 201420152016201720182019202020212022

30%

全球增速

中国增速

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

-15%

(十亿美元)

全球中国大陆 80

全球增速中国大陆增速 70 60 50 40 30 20 10 0 201420152016201720182019202020212022

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

资料来源：WSTS，华泰研究资料来源：SEMI，华泰研究

半导体材料自给率低，国产化加速推进。半导体材料主要涉及晶圆制造材料及封装材料两大类，据SEMI数据，2022年两者销售额分别增长10.5%和6.3%至447亿美元和280亿美元。晶圆制造材料又分为硅片/光掩模板/电子气体/光刻胶及辅助材料/抛光材料/靶材/工艺化学品等相关材料，2022年硅、电子气体和光掩模表现出最强劲的增长，而有机衬底则很大程度上推动了封装材料市场的增长。我国半导体材料整体自给率不足30%，大部分依赖于进口，考虑外部环境日益复杂，半导体材料国产化迫在眉睫。伴随国内半导体材料厂商技术不断提高，国产材料相较于进口性价比优势凸显。在下游半导体厂商对于材料自主可控重视度增强下，国内上游厂商有望把握机遇，加速产品导入与放量进度，迎来快速成长。