3D PCM市场规模（百万美元）

PCM的产业化进展方面，最具代表性的是英特尔与美光的合作。英特尔与美光于2006年联合成立IM Flash Technologies公司开始相变存储器的研发，并在美国犹他州莱希市建造晶圆厂。2015年7月才推出第一代PCM产品，取名3D Xpoint，由此，英特尔号称“革命性存储器”的X傲腾业务（OPTAne）正式登上历史舞台。

3D Xpoint产品定位于DRAM与NAND之间，也称为储存级存储器（Storage Class Memory，SCM）或持续性存储器（Persistent Memory），相比DRAM，其优势在于非易失、低功耗、低价格、高密度，但其速度和寿命仍然不及DRAM；相比NAND，其优势在于快读写、长寿命，但其通过层级堆叠来实现更高容量的特点使得制造成本远高于NAND，因此价格存在劣势。鉴于产品特性，英特尔将产品定位于数据中心及服务器端领域。

1）针对数据中心客户提供傲腾持久内存产品，将3D Xpoint技术封装到DIMM中，用来代替传统的DRAM内存，非易失的特性保证了在断电之后也不会丢失数据，这使得依赖于大内存工作的数据中心可以更快地在重启中实现快速响应；

性能成本限制产品定位，叠加战略规划转移，英特尔关停3D Xpoint业务。3D Xpoint产品在数据中心和服务器端各有应用，但总结来看，由于技术工艺和量产投入等因素导致3D PCM成本高昂，定位于存储产品价格相对SSD不具备优势，而定位于内存产品容量有优势但内存速度劣势明显。而此时英特尔的核心业务CPU产品面临来自AMD的竞争压力，公司选择投入更多研发力量进入先进制程领域；同时公司聚焦IDM2.0战略（以逻辑和代工为主），也意图出清部分非核心业务。内外交困使得英特尔最终在2022Q2的财报中正式宣布关停傲腾业务。