创新中心股东具备自上而下全产业链资源

PCM是中国厂商必须把握的机会。IBM曾指出基于PCM的模拟芯片可使得机器学习加速一千倍，且在核心和边缘网络中可作为主内存增加容量，同时减少内存访问延迟和成本，并使得物联网互相链接的设备保持最佳性能，PCM在车载存储领域能够发挥关键作用，且在5G、AIoT、数据中心的建设过程中具有重要作用。

国产3D PCM项目产业化在即。创新中心于2019年10月正式开启3D PCM项目，并于2022年12月成功开发我国首款三维新型存储器原型芯片，相关样片已送至潜在客户方进行功能验证，当前正处于三维新型存储器产品芯片开发阶段，计划于2024年4季度完成产品芯片开发，并争取推向产业化。目前的原型芯片以及即将推出的产品芯片为第一代产品芯片。根据计划，项目同时也在推进第二、第三代产品芯片的开发，以2年为迭代周期，第二代新型存储技术有望落地于新存科技。