存算一体市场规模（亿元）

根据量子位智库，存算一体产业发展将历经技术探索期（2010-2017年）、局部小规模量产（2017-2022）、普遍小规模量产（2022-2025）以及未来的大规模量产（2025-2030）四个阶段。AIOT的发展，智能物联设备对边缘AI的需求愈发迫切，小算力场景下存算一体芯片将迎来旺盛需求。同时，随着新型存储器件及存算技术的日趋成熟，大算力场景下存算一体也在加速渗透，典型的近存计算如HBM与主芯片在同一中介层连接有效提升了带宽并且降低能耗，得到越来越多的应用。

根据量子位智库，预计存算一体市场规模2025年将达125亿元，随着技术成熟度的提高伴随大规模商用落地，至2030年市场规模将达1136亿元。

国际大厂布局：先进制程的近存计算为主流方案，存内处理为下一阶段布局重点，核心在于通过减少计算内存的数据移动来提升性能改善能效。

考虑到新型存储当前产业化仍处初期阶段，大厂存算一体的布局以近存计算(ProcessingNear Memory，PNM)为主。近存计算典型即为HBM搭配处理器，当前英伟达、AMD已有广泛应用。而存内处理(Processing ln Memory，PIM)则为大厂下一阶段布局的重点。当前PIM已有商业化实例，最早Xilinx的Alveo U280产品，采用PIM方案对比传统SOCDRAM传输方案可以大幅度降低存取功耗达85%，而AMD收购Xilinx，看中的也是其PIM堆叠技术，AMD之后在其Instinct MI100/MI250/MI150/MI210系列GPU上大量应用。以MI100为例，其性能超过英伟达A100，功耗较A100降低约25%，同时价格较A100也低30%。