全球封测产业市场规模

根据Yole和集微咨询统计，2022~2026年，全球封测产业规模将从815亿美元增长至961亿美元，CAGR达到4.2%。

用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。