全球先进封装细分市场规模预估

根据Yole和集微咨询的预估，2022~2026年全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。

未来先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。根据集微咨询，由于先进封装市场增速超过行业平均，整个半导体市场中的先进封装占比不断增加，预计到2026年将超过50%的市场份额。根据目前国际OSAT产线布局及业务情况，预计2020-2026年2.5/3D堆叠，层压基板ED封装和扇出型封装的平均年复合增长率较大，分别为24%、25%和15%。未来部分封装技术在特定领域将会有进一步的渗透和发展，比如FO封装在手机、汽车、网络等领域会有巨大增量空间；2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS传感器等领域会有巨大增量空间。

根据与非网消息，2023年以来，台积电AI订单需求增加，先进封装需求大于现有产能。2023年6月中旬，台积电董事长称台积电CoWoS已经较去年倍增，明年将在今年的基础上再度倍增。

CoWoS全称ChiponWaferonSubstrate。CoW是将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。这种封装形式被称为2.5D封装，与3D封装工艺相比，CoWoS封装中的不同芯片仍旧处于同一平面之上，但在片与片之间的通信方式上由引线或基板改为了Wafer。