2019 年-2023 年我国半导体材料市场规模情况及预测

早在2018年，公司便已开始前瞻布局半导体级多晶硅业务，并将产品定位于高端领域的区熔级多晶硅。区熔级多晶硅具有电阻率高、氧含量低、少子寿命高等半导体优质特性，其主要应用于功率场效应晶体管、功率集成电路、微电子机械系统、传感器等精密专业器件。目前，公司内蒙古一期1,000吨半导体级硅料项目正在有序建设之中，未来投产后将形成可用于12英寸晶圆制造的高端区熔级硅料规模化生产能力。公司表示，待未来产品通过下游认证后，将择机启动后续2万吨规模化半导体级多晶硅的产能建设，届时公司半导体级硅料产能将有望跻身全球前列，半导体新业务增长曲线未来可期。

作为全球高纯多晶硅料龙头企业，我们认为公司产能具有较为明显的高品质、低成本优势，在此轮价格调整周期中，行业低效、高成本以及高杠杆产能预计将加速清退，未来市场份额有望进一步向头部企业集中。同时，公司产品在业内具有良好的高质量标杆效应，其市场认可度高，目前公司在手大规模采购长单充足，未来业绩的确定性也较高。我们按照公司主要业务板块，对2023年-2025年业绩做出预测，主要关键假设如下：