2021年过程控制分类及市场规模（亿美元）

套刻精度测量设备：用于测量层与层之间的套刻误差，也就是两层图形结构中心的平面距离，主要测量系统有3种，光学显微成像（IBO）系统、光学衍射（DBO）系统和扫描电镜（SEM-OL）系统。光学显微成像系统最常用，通过成像的方式计算套刻误差；光学衍射系统采用非成像的方式，通过光强传感器测量衍射射束强度确定套刻误差，使用的光学元件较少，常用于先进的光刻工艺控制中；扫描电镜系统主要用于刻蚀后的最终套刻误差测量，测量速度较慢。

套刻精度测量的对象是套刻目标图形，这些图形通常制作在划片槽区域，用于成像套刻测量系统的目标图形通常有（a）块中块、（b）条中条和（c）目标（AIM）图形。