显示驱动芯片产业链

显示驱动芯片制造厂商有三星、LG、台积电、中芯国际、晶合集成、联电等。显示驱动芯片设计厂商有三星、LG、联咏科技、奇景光电、集创北方、格科微、通锐微、韦尔股份、中颖电子、天德钰等。显示驱动芯片封装测试厂商有三星、LG、颀邦科技、南茂科技、颀中科技、汇成股份、通富微电等。显示面板厂商有三星、LG、京东方、华星光电、深天马、维信诺等。三星、LG采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商。

第一步：入料检查，即对客户提供的晶圆进行微观检测，观察其是否存在产品缺陷；第二步：金凸块制造，即在检验合格的晶圆表面制作金凸块；第三步：晶圆测试，即对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触，测试其电气特性；第四步：研磨、切割、清洗、挑拣，即先将晶圆研磨至要求厚度后进行切割，后将合格芯片挑选出来；第五步：COG或COF，COG为玻璃覆晶封装，即完成第四步后包装出库，由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合；COF为薄膜覆晶封装，即将芯片内引脚与卷带接合且涂胶烘烤牢固，在进行芯片成品测试后包装出库。