高频高速覆铜板产业链

原材料选用是决定覆铜板性能的关键，核心原材料由铜箔、电子布、树脂、填料等组成。覆铜板是PCB主要载体，其性能取决于其原材料，高频高速覆铜板对Dk、Df等的要求通过提高原材料性能要求来实现。覆铜板原材料为铜箔、电子布、树脂、硅微粉等，材料作用关键，如特种树脂是实现高频高速覆铜板相应性能要求的核心原材料之一；硅微粉等作为填料填充

在树脂体系中，进一步改善覆铜板性能，降低制造成本，一般产品越高端、粒径越小，其在树脂中的填充率越高。考虑对高频高速覆铜板性能影响的大小，本报告主要讨论树脂和硅微粉两种新材料产品。

普通PCB板中树脂材料成本占比约8%，高频高速要求下占比预计更高。据前瞻产业研究院，一般而言，普通PCB板中，覆铜板成本约占30%；而树脂作为填充基体材料，约占覆铜板成本的26%。综合来看，树脂占PCB整体成本约8%。为满足高频高速覆铜板低信号损失等传输要求，树脂基材也需达到更严格的低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）要求，因而在整体PCB板中成本占比预计更高。用在普通覆铜板的硅微粉主要以价格较低的角形硅微粉为主，一般单吨价格在几千元不等，实际对覆铜板成本的影响较小。

铜箔

玻纤布

特种树脂

硅微粉等填料

油墨

高频高速覆铜板

蚀刻液等

PCB

其他材料

AI服务器、5G、光模块等

图表：普通PCB板成本构成

其他,21%

铜箔,9%

树脂,8%

玻纤布,

6%

直接人工,20%

覆铜板

30%

铜箔,12%

其他,4%

制造费用,20%

图表：覆铜板结构组成

电子布

铜箔树脂

硅微粉等填料

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