硅微粉产业链全景图

硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配。硅微粉作为功能性填料，具备良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数等性能，与高频高速覆铜板的技术要求匹配，因此被覆铜板厂商广泛采用来进一步精细调节高频高速覆铜板的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。高频高速覆铜板主要选用熔融硅微粉和球形硅微粉，且粒径为亚微米级及微米级，同时根据覆铜板性能的要求，对硅微粉Dk、Df等特性进行匹配。

结晶硅微粉熔融硅微粉球形硅微粉

图表：硅微粉产业链全景图

图表：高频高速覆铜板对硅微粉的相关性能要求

项目 高速覆铜板 高频覆铜板

粒径 亚微米级、微米级 微米级

形状 角形、球形 角形、球形

Dk 低 稳定

Df 低 更低

纯度 高 更高

表面处理剂类型 极性/非极性 非极性

来源：联瑞新材官网、联瑞新材招股书、中泰证券研究所

高频高速覆铜板、封装载板有望成为拉动全球覆铜板需求增长的主要驱动力。根据Prismark，2022年消费电子需求疲软

传导至上游CCL材料端，全年全球刚性覆铜板实现销量6.6亿平，同比-13%；但在5G及AI等拉动下，高端服务器等需求

增长拉动高频高速覆铜板需求增长，带动全球特殊刚性覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）销量仍旧实现3%增速。