2022 年中国大陆晶圆代工产能统计（万片/月）

同样有大量成本和风险。术落后会有较大的资产损失，生产过

程中维护费用开支较大。对制造设备和材料有较大的依赖。

代表厂商三星、英特尔华为、高通、博通台积电

资料来源：观研天下公众号、中国晶圆代工市场发展态势分析与投资战略调研报告（2023-2030年），德邦研究所

晶圆代工：设计环节需要来自Fab厂产能+工艺的双重支持。CIS芯片是模拟电路与数字电路的集合，需要应用像素间隔处理技术、彩色滤波阵列（CFA）处理技术、晶圆堆叠工艺等CIS芯片特有的设计与制造技术。CIS厂商在设计芯

片架构时需要在充分考虑芯片整体性能以达到各个指标平衡的同时，研发需要与下游代工厂的工艺特点结合，故Fab厂与设计企业之间磨合非常重要。目前全球主要CIS晶圆代工企业有台积电、三星、力晶等，中国大陆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合等。

图40：部分CIS特殊工艺示意图图41：CIS三层堆叠工艺结构示意图

资料来源：SK海力士，德邦研究所资料来源：半导体行业观察，德邦研究所

22年第三季度以来晶圆代工价格下降趋势渐趋平稳，大陆Fab厂有序扩产。CIS芯片主要采用12寸22-90nm的晶圆制造，目前由于智能手机市场低迷、车规需求基数较小，在经历23年Q1的下游客户订单修正后，截止至23年Q2产能利用率持续下降，因此各晶圆厂商采取的价格竞争策略较积极，代工价格持续

下降。但随着传统旺季到来、消费电子复苏、车规市场持续稳定增长，晶圆厂订单将有望增加，稼动率有望回升，晶圆代工价格逐渐稳定。

3500 3000 3090 3000 2815 2760 2675265026502675 2500 2000 1500 2050 1910 1830 5 1000 500 0 5 345325 0 300285280276273270

22Q322Q423Q123Q223Q3F23Q4F24Q1F24Q2F

12寸(40nm)

8寸(150nm)

12寸(90nm)

8寸(350nm)

图42：2022年中国大陆晶圆代工产能统计（万片/月）图43：全球晶圆代工价格走向及预测（美元，不含IDM）

52.75 30

20.5

17.8

15.8 11 11

6.5

2.953 55 6

4.755 4 6

31.7 4 8 5 60 50

0

12寸8寸12寸产能规划

资料来源：微信公众号、RimeData，德邦研究所资料来源：Sigmaintell，德邦研究所

CIS封装：国内厂商前沿封装技术引领行业，成长规模潜力巨大。CIS芯片的封装技术经历通孔插装、表面贴装、晶圆级封装（WLP）和芯片级封装（CSP）