
1400 1200 1000 800 600 400 200 0
202020212022E2023E2024E2025E
16.0%
14.0%
12.0%
10.0%
8.0%
6.0%
4.0%
2.0%
0.0% 500 400 300 200 100 0
202020212022E2023E2024E2025E
50.0%
40.0%
30.0%
20.0%
10.0%
0.0%
全球市场规模(亿元,左轴)yoy(%,右轴)国内市场规模(亿元,左轴)yoy(%,右轴)
资料来源:MarketandMarkets、高工机器人产业研究所(GGII),德邦研究所
资料来源:高工机器人产业研究所(GGII),德邦研究所
新兴机器视觉CIS市场快速扩张中。在新兴机器视觉领域,“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间,而CMOS图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在AI时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同
时,CIS的发展也进入了新的阶段。市场规模方面,根据Frost&Sullivan统计,全球全局快门CIS总出货量从2018年的1100万颗迅速增至2020年的6000万颗,预计到2025年全球全局CIS出货量有望增长至3.92亿颗,2021-2025年CAGR为35.7%。
新兴机器视觉领域CIS市场份额主要集中在少数领先企业。根据Frost&Sullivan统计,2020年全球新兴机器视觉领域共出货6000万颗CIS产品,其中思特威出货2900万颗,豪威出货1900万颗,索尼出货900万颗,市占率分别为
41.67%、31.67%、15%,呈现多寡头局面。
图37:全球新兴领域全局快门CIS市场规模及预测图38:全球新兴领域全局快门CIS市占率情况(以出货量口径,
2020)
45 40 35 30 25 20 15 10 5 0
2018201920202021E2022E2023E2024E2025E
180.0%
160.0%
140.0%
120.0%
100.0%
80.0%
60.0%
40.0%
20.0%
0.0%
其他,
11.67%
索尼,
15.00%
思特威,
41.67%
豪威,
31.67%
出货量(亿颗,左轴)yoy(%,右轴)
思特威豪威索尼其他
资料来源:Frost&Sullivan、三个皮匠报告,德邦研究所资料来源:Frost&Sullivan、三个皮匠报告,德邦研究所
4.产业梳理:产研一体上下游协同共进,推进国产料号向上突破
4.1.产业链:设计+制造+封装三大环节产研结合,共同推进高端料号国产替代
CIS厂商一般采用Fabless、IDM以及新兴Fab-Lite三大主流生产模式。(1)Fabless:无晶圆厂模式,除设计外,代工封测环节全部外包。代表企业有韦尔股份、思特威等。(2)Fab-Lite:轻晶圆模式,即IDM企业将部分制造业务转由其他厂商代工,自身则保留一部份制造业务。该模式介于IDM与Fabless之间,在CIS领域的典型代表企业为格科微,其从Fabless向Fab-Lite转型成果亮眼。