光通信产业链梳理

资料来源：源杰科技招股说明书，民生证券研究院

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心。光芯片按功能可以分为激光器芯片、探测器芯片以及调制器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号，调制器芯片主要用于光信号的调制。激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要分为PIN和APD两类。光芯片按照材料分类可分为硅（Si）系列、磷化铟（InP）系列、砷化镓（GaAs）系列、铌酸锂

（LiNbO3）系列等。磷化铟（InP）衬底用于制作FP、DFB、EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域，铌酸锂（LiNbO3）主要用于制作调制器芯片。