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全球 10GDFB激光器芯片竞争格局(2021)

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全球 10GDFB激光器芯片竞争格局(2021)
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© 2026 万闻数据
数据来源:源杰科技招股说明书,ICC,民生证券研究院
最近更新: 2023-10-24
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

图19:全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片竞争格局

图20:全球10GDFB激光器芯片竞争格局(2021)

(2021)

22%

4%

7%

17%

17%

武汉敏芯中科光芯光隆科技光安伦仕佳光子源杰科技中电13所

41%

15%

6%

6%

6%

4%

住友电工云岭光电中电13所中科光芯三菱电机武汉敏芯

源杰科技

9%

11%

13%其他

2%其他

20%

资料来源:ICC,源杰科技招股说明书,民生证券研究院资料来源:ICC,源杰科技招股说明书,民生证券研究院

2砷化镓:VCSEL激光器芯片衬底材料

砷化镓衬底具有优良的特性,广泛应用于光电子和微电子领域。砷化镓是砷与镓的化合物,属于III-V族化合物半导体材料,使用砷化镓衬底制造的半导体器件,具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性,因此砷化镓衬底被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。砷化镓衬底的应用可以分为三个阶段:第一阶段自20世纪60年代起,砷化镓衬底开始应用于

LED及太阳能电池,并在随后30年里主要应用于航天领域;第二阶段自20世纪

90年代起,随着移动设备的普及,砷化镓衬底开始用于生产移动设备的射频器件中;第三阶段自2010年起,随着LED以及智能手机的普及,砷化镓衬底进入了规模化应用阶段,2017年iPhoneX首次引入了VCSEL激光器(垂直腔面发射激光器)用于面容识别,生产VCSEL需要使用砷化镓衬底,砷化镓衬底应用场景再次拓宽到消费电子市场。