
次为平板显示领域,占比28%。半导体领域掩模版在最小线宽、CD精度、位置精度等重要参数方面显著高于平板显示等其他领域,难点在于提高制程水平和控制精度,套刻层数较多;而平板显示掩模版的难点在于缺陷控制和缺陷修补,套刻层数较少。
根据SEMI,全球半导体材料市场规模稳步增长,从2017年的469亿美元增长至2022年的727亿美元,CAGR为9.16%。掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%,仅次于硅片和电子特气,为市场规模第三大的半导体材料,据此测算2022年全球掩模版市场规模为87亿美元。根据SEMI,130nm以上制程掩模版市场规模占比54%左右,主要由具备成本优势的第三方掩模版厂商满足此部分成熟制程需求。
掩模版具有一定抗周期属性。由于掩模版属于定制化产品,在半导体景气度下行周期时,下游客户为刺激消费会不断尝试研发新品,每一款新品都需要新的掩模版。并且,晶圆厂为提升产能利用率,会为更多中小型芯片设计企业提供代工服务,从而在一定程度上降低掩模版由于行业下行带来的需求下降影响。