
线。公司采用钨粉和自产三氟化氮为原材料在高温下合成六氟化钨气体,其主要杂质为N2,然后在低温下分离去除N2杂质,用NaF等吸附剂去除其中的HF杂质,最后在精馏塔中将WF6气体提纯至99.999%以上,并检测充装到气瓶中供客户使用。
(4)受益于集成电工艺的不断迭代进步,预计2025年全球六氟化钨的需求量将超过供给。根据Techcet数据,2021年全球六氟化钨需求为5675吨,而全球供给为6497吨,总体供给大于需求。随着集成电路工艺的不断迭代进步,未来全球六氟化钨需求将快速增长,预计在2025年全球六氟化钨的需求量将超过供给。
(5)受益于下游市场的产能加速扩张,六氟化钨的用量呈几何级增长。根据中船特气的调研数据,六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造过程中都有使用,尤其在DRAM、3D NAND用量较大,未来3D NAND层数从32层发展至128层,六氟化钨的用量呈几何级增长,同时存储芯片厂商的产能迅速拉升,复合增长率超过30%,预计2025年国内六氟化钨的需求量将达到4500吨,年复合增速为41.16%。而根据公司招股说明书的产能规划测算,2025年或将出现供不应求的局面,而公司提前布局,利用高粘性客户关系以及渠道优势,为未来产能消化和销量增长打下了良好的基础。