CMP 抛光材料在集成电路产业链中的位置

CMP工艺可用于硅片制造、前道及后道环节中。CMP工艺应用于硅片制造、集成电路制造、及集成电路封测几大领域。在硅片制造领域，CMP工艺用于使抛光片平整洁净；集成电路制造是CMP工艺应用最主要的场景，工艺流程主要包括薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等，由于集成电路元件普遍采用多层立体布线，前道工艺环节需要进行多次循环，对CMP材料耗用量较高；封装测试领域中，硅通孔技术、扇出技术、2.5D转接板、3D IC等技术都将用到大量CMP工艺，先进封装环节的抛光将成为CMP工艺除IC制造领域外一个大的需求增长点。