集成电路产业链图

集成电路产业链上游包括：搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP、集成电路设计和制造所需的自动化工具EDA、以及制造环节的核心生产设备及材料；中游包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大领域，其中，芯片设计环节通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图，晶圆制造是指根据版图的光罩数据内容进行制造并将电路图形信息蚀刻至硅片上，此流程需要光罩制作、光刻、刻蚀清洗、离子注入等多项工艺流程，封装环节将芯片与外部器件连接并提供物理机械保护，测试环节则对芯片进行功能和性能测试；下游应用广泛，应用场景涉及计算机、汽车电子、工业、消费电子、数据处理等领域。全球规模总体保持增长，根据WSTS，2016-2021年，全球集成电路市场规模从2767亿美元增长至4630亿美元，CAGR达到10.8%，预计至2023年将达到5768亿美元。未来几年，随着5G、云计算等新技术推广进度加快，芯片、存储器等集成电路元件将迎来更大需求，集成电路产业将会迎来进一步发展。

制造环节占据全球集成电路产业的半壁江山，集成电路产品主要包括逻辑芯片和存储芯片等。设计、制造和封测环节的市场规模，分别占据集成电路总产业市场规模的36%、50.56%和13.44%。集成电路产品主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等，存储芯片承担存储功能，可以支持多种协议、硬件和应用；逻辑芯片以二进制为原理承担计算功能，常见的逻辑芯片有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、ASIC（专用处理器）与FPGA（现场可编程门阵列）；模拟芯片承担传输与能源供给功能；微处理器芯片是将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元（MCU）。根据WSTS，存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片的市场份额分别占到总市场份额的33%、33%、15%、19%，逻辑芯片与存储芯片是占比最高的两类芯片。