中国大陆晶圆代工市场规模

2022年全球晶圆代工市场规模超千亿美元，国内代工市场规模同比增长25%。据Omdia统计，2022年全球晶圆代工市场规模为1048亿美元，同比增加25%，2023年受终端需求放缓及去库存周期影响，市场规模同比下降。但我们预计手机、PC等消费电子市场有望逐步企稳回升，且未来AI、汽车电子、HPC等高附加值市场将会带来更多增量。中国大陆方面，晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展，2018-2022年中国大陆晶圆代工市场规模从96亿美元增长至171亿美元，年均复合增长率为15.44%，高于全球代工市场增长率。

终端需求复苏缓慢，拉货动能偏弱，产业链仍处于去库存阶段。根据我们统计，1Q23全球半导体存货周转天数为130天，环比增长6天；1Q23中国主要IDM/Fabless存货周转天数为228天，环比增长71天，库存水位同比+17.5%，环比-5.7%，1Q23库存水平整体在上升并达到历史高点，距离行业健康水平差距较大。台积电表示通货膨胀使全球终端市场需求不及预期，IC设计厂持续调整库存（库存调整持续至4Q23，此前预期持续至3Q23）。

而中国大陆解封的复苏速度也弱于此前预期，预计晶圆代工业市场规模将减少中双位数（mid teens）百分比（约15%），下滑幅度高于此前预估的高个位数（约7%-9%）。力积电表示，Q2客户库存调整后，出现部分补货短单，但短期需求复苏能见度较低，IDM客户需求同样偏弱。此外，联电、世界先进等均对终端市场预期较为保守，3Q23指引保持谨慎。