
公司DDIC业务外积极布局其他产品和工艺平台,增量市场空间广阔。根据Yole和Omdia数据和测算,2022全球CIS+PMIC+MCU平台合计市场规模已达861.1亿美元,约为DDIC平台的7.8倍。并且预计2025年三平台合计市场规模将达到1048.2亿美元,约为DDIC平台8.1倍,市场空间广阔。但2022年晶合约70%收入来自DDIC,其余CIS、PMIC和MCU的平台合计收入占比相对较小,未来发展空间较大。我们认为凭借研发、成本和客户基础三大优势,晶合有望乘国产化之东风,持续扩大CIS、PMIC、MCU、E-tag等业务,凭借在CIS+PMIC+MCU等平台的多元布局和大力研发打开第二成长曲线,助力公司成为平台型晶圆代工企业,获得更高的市占率。
CIS国产替代市场空间广阔,汽车电子成为新的驱动力。图像传感器是摄像头的重要组成部分,CMOS是图像传感器的主流技术。Yole数据显示,2021年手机为CIS最大的应用场景,占比63%;汽车电子需求将迅速增长,预计2027年占比将达到10%;另外该机构预计CMOS图像传感器市场规模在2027年将达到314亿美元,2021-2027年CAGR6.7%。
目前国内CIS市场仍由海外企业为主,韦尔股份等国内公司份额总体呈现提升趋势。根据智研瞻产业研究院的数据,目前国内CIS市场主要还是由海外企业供应,2022年国内三家最大CIS芯片供应商销售额占比为22%。但国内企业在国内市场占比总体成上升态势,2019至2022年国内CR3企业相关业务销售额CAGR为13.59%,高于其他企业9.48%的增速,国内龙头企业在不断加速国产替代趋势。