产业上下游关系

近年来，全球PCB产值上升明显，全球市场广阔。公司预计未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，光伏、新能源汽车、5G通信、云计算、物联网、智能终端等PCB下游应用行业将蓬勃发展，相关领域的发展将带动PCB需求的持续增长。

PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。

中国大陆PCB行业整体呈快速增长趋势。PCB细分产品结构包括多层板、单双面板、HDI板、挠性板和封装基板，其中市场规模较大的是刚性板。

PCB生产所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。

PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB产品的性能，是生产PCB的关键基础材料。覆铜板约占印制电路板生产成本的20%至40%，其价格生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等均是以铜作为其基础材料。

印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，主要包括通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的关联度较高。