【兴森科技】公司 IC 载板下游客户（截至 2022 年底）

客户资源丰富，产品获得头部客户认可。公司IC载板业务的下游客户包括：1）存储类IDM厂商：三星、西部数据、长江存储；2）封测厂商：长电科技、华天科技、安靠、京元电子、太极半导体；3）Fabless（芯片设计）：瑞芯微、紫光等。2018年9月，公司通过三星认证，成为当时三星存储IC载板唯一的本土供应商，标志着公司产品已得到头部客户认可。

鉴于海外大客户对IC载板的验证周期一般要2年以上，因此公司在客户层面相比国内其他厂商具备先发优势。从公司IC载板的客户结构来看，2021年大陆客户占比约2/3，中国台湾和韩系客户合计占比约1/3，近两年下游大陆厂商正在积极扩产，将成为公司未来的主要增量市场。

积极扩充产能，ABF载板放量在即。根据公司公告，公司现有CSP基板产能3.5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月的产能；珠海兴科项目于2022Q2建成1.5万平方米/月的新产能，现处于产能爬坡阶段。另外，公司坚定推进高端FC-BGA封装基板项目，其中珠海FC-BGA封装基板项目从2021年10月启动筹建，规划产能200万颗/月，2022年12月底建成并成功试产，预计2023年导入量产客户；广州FC-BGA封装基板项目投资60亿元，分两期建设，各规划产能1000万颗/月，预计2023Q4完成产线建设并试产。

IC载板营收持续增长，产能利用率和毛利率短期承压。2019-2021年，公司IC载板业务的营业收入保持增长，其中2021年在半导体行业高景气的影响下，公司IC载板产销两旺，产能利用率提升至90%，毛利率达到26.4%。2022年，公司IC载板营收同样保持同比增长，但受新增产能及行业需求大幅下滑的影响，整体产能利用率大幅下降至60.6%，FC-BGA封装基板项目的人工成本、研发投入、试生产损耗拖累利润端，毛利率下降至14.8%。未来随着产能逐渐释放，交期和良率指标逐渐好转，公司IC载板业绩指标有望改善。