2020-2025 年全球 AI 芯片市场规模

驱动四：Chiplet异构集成技术增大芯片封装面积，进而提升ABF载板用量。Chiplet异构集成技术将多个不同制程、材料的裸芯片（Die）整合集成为系统芯片，可大幅提升良率、降低制造成本。随着国际（高速互联标准“UCIE”）及国内（《小芯片接口总线技术要求》）标准确立 ，Chiplet技术生态加速成熟 ， 全球三大处理器头部厂商都在向CPU+GPU+FPGA/NPU的方向努力，构建超异构计算体系，如AMD收购已推出Vesal ACAP异构计算平台的赛灵思。根据Omida数据，2018年Chiplet的市场规模仅有6.45亿美元，预计2024年达58亿美元，2035年有望达到570亿美元。Chiplet异构集成技术突破了现有先进制程下芯片物理面积的上限，芯片尺寸的增加需要更多的ABF载板，将消耗更多产能。

高进入壁垒限制玩家数量，行业较为集中且以日韩台主导。受限于高技术难度与高投资门槛两大核心壁垒，IC载板的玩家较少，行业集中度较高，目前日韩台厂商仍占据主要市场份额，尤其ABF载板更为明显。根据Prismark数据，2020年全球IC载板市场中，CR10=83%，CR5=54%，以日韩台厂商主导，其中前三强分别为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机，市占率分别为15%、11%、10%。华经产业研究院数据显示，2021年全球ABF载板市场中，欣兴电子、揖斐电、奥特斯三者合计占比57%，前七大厂商的合计占比高达95%。