
驱动二:AI服务器出货量迎来新起点,进一步为ABF载板注入活力。据TrendForce预估,2023年AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量118万台,年增38.4%,占整体服务器出货量近9%,至2026年将占15%达到237万台,2022-2026年CAGR高达29.0%。
相比通用服务器,1)单台AI服务器对高性能芯片用量更多,根据IDC数据,以机器学习型AI服务器为例,2018年GPU成本占比高达72.8%;2)AI服务器所需的ABF载板层数更高、面积更大,因此AI服务器出货量的增长将消耗更多ABF载板产能。
驱动三:终端算力要求提升,ABF载板需求同步看涨。AI芯片专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块,主要包括GPU、FPGA、ASIC等。从下游来看,除上述提到的服务器外,在汽车智能化趋势下,传统MCU芯片难以满足自动驾驶的计算要求,且车规级AI芯片设计难度更高、认证流程更严苛,因此车载AI芯片也具备增长潜力。随着AI芯片在终端产品的应用不断扩大,其需求的快速增长将进一步巩固ABF载板量增基础。根据中商产业研究院数据,2021年全球AI芯片数量及市场规模分别为1212万套/260亿美元,预计2025年将分别达到2,380万套/726亿美元。