【兴森科技】公司业务覆盖电子硬件产业链的前道测试、封装、后道测试、电子装联四大环节

公司的半导体测试板用于前道测试和后道测试，IC载板用于封装，PCB板及SMT贴装用于电子装联，最下游是通信、消费电子、汽车电子等各类终端应用。

具体来看，PCB和IC载板业务分别处于各自产业链中游。1）在PCB产业链中，最上游主要是铜箔、木浆、玻纤纱以及合成树脂等基础原材料，上游为覆铜板，下游为通讯、服务器、消费电子和汽车电子等终端应用领域。2）在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品/耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。