2017-2022 年全球探针卡市场规模（含预测）

半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，广泛应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，产品类型包括探针卡、负载板和老化板等。整体来看，半导体测试板是一个利基市场，需求量少，但产品单价高、技术难度高。其中，探针卡属于定制器件，仍被海外巨头垄断。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上仍没有可以完全满足测试需求的某种类型的探针卡。因此随着芯片产品型号增加以及成熟产品的产量增长，晶圆测试需求增加，探针卡消耗量将快速增长。据VLSI Research，全球探针卡市场空间从2017年的14.2亿美元增长至2021年的23.68亿美元，预计2022年达到26.08亿美元。从竞争格局来看，由于入局较早、技术领先，海外厂商占据全球探针卡市场的主要部分。据JW Insight，2021年全球前五大厂商共占据全球探针卡70%的市场份额，前四名均为海外厂商。

公司从2015年正式入局半导体测试板，产品类型包括测试负载板（Load Board）、探针卡（probe card）、老化板（BIB）和转接板（Interposer），经营模式与PCB样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。公司测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor和广州科技，产能主要分布在Harbor，而广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。受益于广州科技半导体测试板工厂新增产能逐步释放，且交期和良率指标持续改善，2022年公司半导体测试板产能和产能利用率均有所提升，产能同比增长22.9%至8,583平方米/年，产能利用率同比提升8.8pp至89.0%，营收同比增长10.2%至4.6亿元。