IC载板仍供不应求,海外头部厂商率先积极扩产。2020年以来,IC载板供需缺口扩大,尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月,欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,预计BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。在供不应求的行业背景下,海外厂商开始了新一轮扩产。从整体规划来看,海外新增产能以ABF载板为主,且集中在2022~2024年释放。