半导体封装产业链及 IC 封装结构

IC载板主要用于半导体封装环节，随着封装技术的演变不断发展。IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。

据Prismark统计，2022年全球PCB总产值达到817亿美元，其中IC载板总产值为174亿美元（占全球PCB总产值的比重达到20.9%），同比高增20.9%，高于整体PCB产值1.0%的增长率。随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，Prismark预计全球IC载板总产值在2027年将达到222.9亿美元，2022-2027年CAGR为5.1%，在所有PCB细分产品中增速最快。