2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构

封装基板诞生于第三阶段，由于BGA、CSP等封装技术对于基板的线宽、线距、通孔孔径提出了更高要求，而普通PCB线宽在50-100微米之间，因此更小线宽线距的IC载板应运而生，其线宽在30微米以下。随着先进封装技术更加迎合集成电路微小化、集成化、复杂化的特点，IC载板因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点成为先进封装的必要基材。

根据中半协封装分会的《有机封装基板产业调研报告（2020）》，属于中低端的引线键合类基板在其封装成本中的占比约40%-50%， 而高端倒装芯片类基板的成本占比高达70%-80%。

“后摩尔时代”下先进封装市场快速增长，成为IC载板需求增长的底层驱动力。2015年之后， 7nm 、 5nm 、 3nm 制程的量产进度放慢，先进制程进入“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为发展趋势。根据Yole预测，先进封装的全球市场规模将从2021年的321.2亿美元增长至2027年的572.5亿美元，2021-2027年CAGR为10.1%；

细分来看，FC-BGA、FC-CSP以及2.5D/3D为先进封装主流形式，2021年全球合计占比74.1%，预计2027年增长至81.9%。因此我们认为，先进封装整体市场的增长，将带动上游主要原材料IC载板需求成长，尤其是与倒装、3D封装技术相关的高端IC载板。