2016-2022 年全球 PC 出货量

ABF载板用于高算力芯片封装，将充分受益于AI、云计算加速落地。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，是FC-BGA封装的主要选择。目前PC用IC芯片仍是ABF载板的最大下游市场，其次是服务器/交换机。拓璞产业研究院预计到2023年，ABF载板PC端用量占比达47%，服务器/交换机、AI芯片和5G基站的用量占比分别为25%、10%和7%。我们认为，对于PC端需求，2022年需求仍然承压，但中长期仍将稳定发展；在AI、云计算、高性能计算等技术及产业驱动下，服务器/交换机、AI芯片将成为ABF载板需求的新看点。

PC端短期将继续承压，中长期有望回暖企稳。2021年受疫情影响，线上办公需求增加，带动全球PC出货量迎来高峰期；但进入2022年后，在全球经济疲软以及消费者购买欲望冷却的影响下，全球PC需求持续走弱。据IDC统计，2022年全球PC出货量约2.9亿台，同比下降16.3%；1Q23全球PC出货量仅3,400万台，环比下降14.6%，同比下滑36.4%；

但据IDC预测，展望2024年，随着PC将迎来换机潮和AI带动，全球出货量有望实现两位数的年增长率。我们认为，在换机潮、AI带动以及Win10向Win11加速迭代的影响下，2024-2025年PC出货量有望回暖，但预计超过2021年高峰期的出货量仍有难度，因此未来PC端的ABF载板需求将保持相对稳定。

驱动一：服务器放量升级，拉动ABF载板需求增加。根据华经产业研究院，服务器在2021年数据中心的IT设备成本中占69%，而CPU/GPU在服务器成本端占据主要部分；同时新一代服务器平台使用的ABF载板面积更大，如Intel下一世代新服务器平台Birch Stream所用载板面积较Eagle Stream将扩大约60-70%。因此，数据中心建设带动服务器出货量增加，叠加服务器平台切换在即，将直接拉动ABF载板需求增长。根据IDC数据，2022年全球服务器出货量突破1,516万台，预计2026年将达1,885万台，2022-2026年CAGR为5.6%。