各类设备占半导体设备市场份额

半导体设备位于产业链的上游，是整个半导体产业的支柱。半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，是半导体行业产业链的关键支撑环节，芯片设计、晶圆制造和封装测试等均需在相关设备的基础上开展。半导体设备种类众多、价值量高、技术复杂，常见的半导体设备如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，应用在半导体制造的核心工艺中，对下游客户的产品质量和生产效率的影响较大。

半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。根据SEMI的数据，在全球半导体设备市场中，前道晶圆制造主要对应光刻设备（24%）、刻蚀设备（10%）、清洗设备（6%）、薄膜沉积设备（18%）、离子注入设备（2.5%）和过程控制及检测设备（10%）等，总计占比为80%左右；在后道封装测试设备领域，主要包括封装设备（10%）、CP&FT测试设备（8%）等，占整个半导体设备市场空间的20%左右。