
(1)国产替代主线:产业东移趋势既定,布局高壁垒+国产化率的特气。美国商务部新规允许三星和SK海力士向其在华工厂提供设备,有望带动半导体材料需求。根据科创板日报消息,近日美国政府宣布将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其他许可。三星和SK在中国的半导体投资规模较大,根据新华社、环球网和21世纪经济报道信息,2012年三星半导体落户西安以来,截至22年项目总投资额高达270亿美元。三星电子西安工厂NAND闪存产能约占三星NAND闪存总产量的42.5%。截至20年,SK海力士也在华投资规模超200亿美元,无锡工厂和大连工厂分别拥有SK海力士40%左右DRAM产能和20%的NAND产能。我们认为此次解除限制,利于未来外资在华半导体升级和扩产,有望带动国内半导体材料需求。
近几年我国持续加大半导体设备支出,产业东移趋势明确,供应链本土化将成为长期趋势。根据Semi和TECHCET,电子特气作为半导体制造的重要耗材之一,22年全球市场规模约68亿美元。23年由于下游半导体市场疲软,预测需求将下滑2%。24年将逐步恢复增长,预计27年市场空间将达到92亿美元,5年CAGR6.3%。根据金宏气体招股说明书和智研咨询数据,特气拥有技术+资金+认证+资质等多重壁垒。2020年电子特气国产化率仅14%,主要市场被美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸四家公司占据,市场集中度较高,仍有较大国产替代空间。
华为发布5G-A(5.5G)全系列解决方案,5.5G商用在即。根据财联社报道,华为在近日2023全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2023)上,发布了5G-A(即5.5G)全系列解决方案,包括TDD更多频段、更多通道ELAA、业内首个128T MetaAAU、业内首款FDD三频M-MIMI和三频8T、业界首