2016-2025 年全球集成电路市场销售额波动上升

根据集微咨询，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元，2017-2022年CAGR为8.86%。汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续走高，预计2026年全球封测市场规模将达到961亿美元，2023-2026年CAGR为5.35%。

随着全球半导体产业链向国内转移，我国封测产业市场规模逐渐扩大。根据集微咨询，2022年我国封测市场规模为2,995.0亿元，2017-2022年CAGR为9.65%。中国半导体行业协会预测2026年我国封测市场规模将达到3,248.40亿元，2023-2026年CAGR为4.99%。

随着芯片制造工艺的缩小，芯片设计成本成倍增长，导致摩尔定律迭代减缓。Semiengineering的数据显示，开发 28nm 芯片需要5,130万美元的投入， 16nm 芯片翻倍至1亿美元， 7nm 芯片则翻两倍至2.97亿美元，到了 5nm 节点，开发芯片的费用将高达5.42亿美元。随着芯片工艺节点的发展，芯片设计成本快速增长，工艺进步的边际效益锐减，摩尔定律的推进速度相较预期出现减缓。

封装技术进步历程可分为DIP、QFP、BGA、POP/SiP、WLP五个阶段。传统封装通常指先将晶圆片切割成单个芯片、再进行封装的工艺。相比传统封装技术，SiP、WLP等先进封装技术具有封装尺寸小、传输速度高、连接密度高、生产周期短、工艺成本低等优势，既能提高芯片性能，又能降低生产成本，未来或将成为集成电路产业突破摩尔定律的重要路径。