2020-2023 全球 AR/VR 装置出货量

在我国智能终端市场格局中，随着市场需求逐渐趋于饱和，市场集中度不断提升。目前各类智能终端产品的使用已经日常化，市场需求的不断增大带动市场规模的持续扩大；智能终端设备生产企业加快产业布局，市场竞争加剧。根据QuestMobile的数据，智能终端品牌格局稳固，华为、苹果稳居行业龙头，市场集中度略有下降。2023年华为、苹果、OPPO和vivo的市场份额分别为22.9%、21.7%、19.2%和14.6%。行业集中度CR4为78.4%，市场格局集中。

智能终端封装材料具有较高的技术壁垒和应用壁垒。智能终端封装材料市场集中度较高，竞争格局呈现寡头垄断，主要原因是技术门槛高、应用发展难。

1）技术壁垒：随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。

2）应用壁垒：从智能终端产品应用发展看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点是智能终端产品未来的发展方向，由此衍生出对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性等性能提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求显著增加。