2016-2021 年我国先进封装市场规模

我国的集成电路封装市场较为集中，大陆厂商已进入国际封测市场第一梯队。根据华经产业研究院，2021年全球委外代工封测（OSAT）市场CR4为57.9%，CR10为77.5%，行业集中度较高。中国台湾企业日月光为全球封测龙头，2021年市占率为27.0%。2021年中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技市占率分别为10.8%、6.1%、4.2%，分列第3、5、6位，进入全球第一梯队。