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2019-2026 年全球集成电路先进封装市场规模
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数据来源：Yole,集微,《2022 年中国集成电路封测行业发展白皮书》
最近更新： 2023-10-17
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
我国的集成电路封装市场较为集中，大陆厂商已进入国际封测市场第一梯队。根据华经产业研究院，2021年全球委外代工封测（OSAT）市场CR4为57.9%，CR10为77.5%，行业集中度较高。中国台湾企业日月光为全球封测龙头，2021年市占率为27.0%。2021年中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技市占率分别为10.8%、6.1%、4.2%，分列第3、5、6位，进入全球第一梯队。