集成电路行业产业链

从细分市场看，高端电子封装市场可分为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料等行业。

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

全球集成电路市场空间广阔，近年来呈现出快速增长态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2016-2021年全球集成电路市场销售额呈波动上升趋势，CAGR为10.84%，2021年销售额为4,630亿美元，同比增长28.18%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2022年全球集成电路产业规模为4,744.02亿美元。受益于5G通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，赛迪顾问预计2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022-2025年CAGR为11.86%。

中国大陆集成电路市场销售额自2016年起逐年上升。根据中国半导体行业协会，受数字化趋势加速，智能终端、5G产品、数据中心需求维持较高增长等影响，2021年中国大陆集成电路市场销售额突破万亿，达10,458.30亿元，同比增长18.20%，2016-2021年CAGR为19.26%。赛迪顾问预计2025年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，2022-2025年CAGR为16.53%，高于全球市场。