2020H1海思进入全球前十大半导体公司

华为芯片研发依托海思，海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务，2020H1更是进入全球前十大半导体公司，后因美国制裁业务受到一定影响。

目前海思已经建立起了比较完善的芯片产品体系，海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域，产品主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。我们认为此次麒麟9000s芯片回归意义重大，看好其他大类芯片全面开启进口替代。