半导体行业市场行情统计（单位：百亿，%）

在半导体板块中华为产业链转债主要涉及领域包括IC制造材料、IC制造、IC封装测试和IC设计&OSD器件等领域。其中在IC制造材料领域的转债有精测转债、精测转2、飞鹿转债和大族转债；在IC制造领域的转债有晶瑞转债，晶锐转2和彤程转债和大族转债；在IC封装测试领域的转债有联得转债和森兴转债；在IC设计和OSD器件领域涉及的转债有韦尔转债。其中联得转债可以重点关注。

半导体后道工序设备头部企业，积极布局锂电池制程设备。在半导体领域，公司从事平板显示智能模组组装装备、汽车智能座舱系统装备、半导体倒装及分选装备的研发、生产和销售，产品涉及半导体显示面板组装等后道工序。在保持该业务国内领先的同时，公司持续扩大锂电池制造的自动化设备布局，持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体